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新2正网平台出租:PCB厂创新局 攻半导体测试板

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测试板厂前三季营运

跳脱现有产品竞争,锁定半导体产业发展热潮,PCB厂博智、金像电、高技、柏承等业者,布局高层数、高技术门槛的半导体测试板,期望透过高阶产品的加入,优化产品组合,带动营运更进一步成长。

业者指出,常见的测试板大致可分三种,最简单的是Burn-in Board、中阶为Load Board、难度最高的是探针卡。此类产品难度高、层数厚,虽然量少难做但毛利高,营收、获利贡献优于传统产品,预期未来放量时,成长动能值得期待。

金像电近年产品组合调整有成,积极往高阶板迈进,近两年除了NB板受惠WFH商机出货畅旺之外,层数较高的伺服器用板、交换器用板均有不错的表现,尤其伺服器目前已经占到金像电营收比重约五成。

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至于半导体测试板方面,金像电在Burn-in Board上有不错的进展,公司提到,测试板层数多、大多30层起跳,不过也因为技术门槛高,切入后能保有竞争优势,在优化产品组合、提升业绩表现,都是不错的布局方向。目前金像电在Burn-in Board上发展顺利,良率较过往有大幅改善,锁定IC晶圆测试将是未来趋势,公司计画进一步往Load Board挑战。

高技指出,测试板相较于一般消费性电子,或许不会有爆发性的量,但需求也是稳定,如手机产品出货前须进行的烧机测试、压力测试等,也算是测试板的范畴,且测试装置是消耗品,对应的终端应用卖得好,测试需求量也就会跟着放大。

高技目前在半导体领域,除了做测试板之外,也有直接出给客户打IC的板子,不过受到缺料影响,部分原预计今年发酵的产品递延,公司预期明年半导体领域占比维持10%。

柏承同样受惠半导体产业蓬勃发展,客户需求强劲推动相关产品出货量提升,2020年半导体测试板占柏承营收比重约21%,2021上半年提升到34%,第三季在旺季效应带动下,更提升到40%,公司看好需求维持强劲,预期第四季出货会维持与第三季差不多的水准,2022年可望有更进一步成长。

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    2022-01-20 00:00:30 

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